责任编we辑：王若云
谈及当前半导体板块的主要机遇和风险，肖瑞瑾认为，当前板块的主要机遇在于三个方b向。首先是行业复苏方向，在半导体设备材料、数字芯片显著复苏后，后续有复苏潜力的是模拟芯片、功率半导体方向。其次是新增需求方向，国内人工智能芯片需求目前尚未得到完全满足，有供给能力的行业龙头企业有望享受对下游需求的议价能力。最后是国产化方向，关键国产设备和材料的国产化将驱动相关企业享受国产替代推动的市场红利。
格隆汇10月24日｜花旗表示，微软股价过去一季落后，因投资者关注资本开支增加、平庸的云业务Azure增长及每股eg盈利增长放缓。该行对销售商及业务伙伴的渠道调查显示，微软季度业务稳定，该行料微软季度业绩或略胜预期。该行预期，市场将在下半财年云服务及人工智能需求迹象及管理层重申资本开支及回报的言论中，对公
芯片半导体板块自9月底以来表现强劲，成为硬科技领涨先锋。同花顺数据显示，9月24日至今，申万半导体行业指数累计上涨超60%。博时基金权益投资四部投资副总监兼基金经理肖瑞瑾分析认为，板块表现较好主要源于半导体行业基本面在三季度继续环比改df善，半导体关键设备国产化取得良好进展，以及密集政策利好推升了市场投资者风险偏好。展望后市，从行业链条来看和细分领域来看，他则建议关注该板块行业复苏、新增需求和国产化三个投资方向。
肖瑞瑾认为，从三季报业绩预告看，半导体行业处于复苏趋势。根据行业发展周期看，一般每一轮上行或者下行周期历时9-10个季度，本轮行业复苏周期开始于2023年底，至今约为4个季度，因此当前处于复苏周期的中段。展望未来，行业或许仍将有4-6个季度的上行周期，因此相vc关半导体公司业绩和估值可能仍处于扩张区间。
谈及近期半导体板块表现较好的主要触发因素和支撑逻辑，肖瑞瑾分析主要因素在于三方面。首先，半导体行业基本面在三季度继续环比改善——在下游消费电子、通信和汽车等需求拉动下，数字、模拟芯片三季度业绩呈现较好增长，同时上游半导体设备和材料环节也受益于国内晶圆厂扩产继续增长。其次，半导体关键设备国产化取得良好进展，根据工信部旗下微信公众号发文披露《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，KrF氟化氪、ArF氟化氩国产光刻机位列其中，这显著提升了市场投资者对于关键设备国产化技术突破的期待。最后，9月下旬一系列金融支持经济高质量发展政策的发布，推升了市场投资者风险偏好，数据显示科创50、半导体、科创芯片等ETF规模在9月下旬快速增长，推升了其中半导体成分股的市场表现。
许多投资者朋友关心这轮行情是否具有可持续性？“行情或具有一定持续性。首先从行业基本面角度看，随着国内宏观经济转暖，我们预计四季度消费电子、通信、汽车、工业需求或将持续向上，国内主要消费电子品牌也将在四季度陆续发布新产品，各地政府也顺势推出了电子产品“以旧换新”补贴，这提供上市公司四季度业绩环比改善的基本面基础。其次，从估值角度看，随着10月开始市场逐步回归理性，当前市值排名前列的半导体行业龙头公司普遍交易在2024年Forward PE前向市盈率 40x左右，仍然低于近三年估值中位数，因此仍有估值扩张空间。”

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博时基金 权益投资四部投资副总监兼基金经理 肖瑞瑾
“而当前板块风险主要在于外部风险，根据境外券商研报披露，西方国家计划进一步限制中国企业获取先进半导体设备、人工智能AI芯片，这一方面提供了国产化的市场机遇，但也对短期行业正常经营构成一定挑战。”
具体到细分投资机遇，肖瑞瑾认为，“行业复苏方向建议重点布局新产品、新客户逻辑且估值较为便宜的数字、模拟芯片以及功率半导体龙头企业，同时适度布局有业绩弹性的半导体晶圆厂龙头。新增需求方向，建议重点布局有市场竞争力的国产人工智能芯片设计公司，以及与其进行网络设备、服务器配套的相关厂商。国产化方向，建议紧跟行业龙头企业，随着国内新增投资高峰的过去，行业份额将更加向龙头集中，并涌现出能够提供大部分设备解决方案的平台企业。”
行情或具有一定持续性
近期，多家半导体板块上市公司三季报业绩预喜，主要集中在消费电子和半导体设备材料两个子行业。首先，这表明国内半导体行业处于需求向上且产能向上的扩张周期，在国内消费电子等需求拉动下，国内芯片价格逐步止跌企稳，库存也回到正常水平，行业重新回到良性增长水平；此外国内晶圆厂积极扩产，并增加国产设备采购比例，助推了上游设备材料板块的业绩表现。其次，中国半导体行业逐步具备了一定的国际竞争力，根据中国海关总署公布的数据，今年前8个月我国集成电路出口7360.4亿元，同比增长24.8%；汽车出口5408.4亿元，同比增长22.2%，当前中国集成电路的出口金额，已经超过了汽车出口，成为中国出口产品中重大的一个品类。
关注外部风险
半导体行业处复苏趋势